TDKと太陽誘電、次世代電子部品の共同開発で合意　資本提携も協議

TDKと太陽誘電は29日、次世代電子部品を共同開発することで基本合意したと発表した。両社が開発資源を持ち寄り、人工知能（AI）向けの高性能コンデンサーなどの急速な技術進化に対応する。将来の資本提携についても協議する。
 
AIサーバーに使われる積層セラミックコンデンサー（MLCC）やインダクターを中心に次世代品を開発する。AIサーバーや（ロボットが自律的に動く）フィジカルAIで求められる性能水準に対応するために連携する。
 
TDKの生嶋太郎執行役員は「技術変化は激しく、業務提携で先手を打てるようにしたい」と意気込む。太陽誘電の福田智光取締役専務執行役員は「最先端品の需要に安定的かつ迅速に対応できる体制をつくる」と話す。
 
TDKは自動車向けで培った高耐熱や薄型成型の技術をもつ。太陽誘電はスマートフォン向けで磨いた小型で大容量の部品を強みとする。両社の強みを掛け合わせた電子部品を開発する狙いだ。
 
TDKの生嶋執行役員は、AI半導体の裏側に電子部品を配置する「垂直給電方式」を例に挙げ、「薄くて大容量の製品が求められており、両社でより良いものをつくっていく」とした。
 
太陽誘電は売上高の約9割をMLCCとインダクターが占める。TDKはMLCCやインダクターを含む受動部品事業が売上高の2割程度を占める。足元ではAIサーバー向けの需要が急速に拡大しており、両社にとっての成長ドライバーの一つとなっている。
 
両社は製品開発のほか、生産や材料調達などでも連携する方針だ。太陽誘電の福田専務執行役員は「（相互に）製造委託の可能性もある」と話す。その一方で「両社は競合関係でもあり、情報のやり取りは注意しながら協議していく」としている。
 
高性能電子部品は日本企業が世界で強みを持つ領域の一つ。経済産業省によると、MLCCの世界シェアでは村田製作所が約4割で首位に立つ。韓国サムスン電機や太陽誘電、台湾国巨（ヤゲオ）、TDKと続く。
 
一方で、中低価格帯を中心に中国メーカーがシェアを奪い始めている。村田製作所は中低価格帯でも中国勢に真っ向勝負を挑み、成長の機会を与えない方針を示す。TDKと太陽誘電は協業によって中国勢の追い上げをかわそうとしている。
 
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC291TA0Z20C26A9000000/